“是的，我們認為領先的模擬IC公司要做到三個Great!”借日前德州儀器在華二十五周年慶典之際，《國際電子商情》記者孫昌旭采訪了TI CEO Rich Templeton，Rich詮釋了TI近年來系列重大舉措的原因，“第一個強大，是要有強大的產品和技術；第二個強大是要有強大的生產制造能力，特別是低成本快速、大批量制造的能力；第三個強大是要有一個覆蓋全球的強大的銷售、技術服務體系。”他特別強調，“只有同時做到這三個強大，才能成為業內領先的模擬IC公司。我們可以看到很多小公司或者在研發上特別強，或者在制造上可能有它的渠道，或者在某一個領域里銷售、技術支持很強，但相當多公司不同時具備這三樣，所以，這也是為什么我們公司能持續擴展的一個原因。”
TI CEO Rich Templeton
Rich這三個強大非常精準地解釋了近年來TI的一系列擴張，而這一系列擴張，不僅對TI有重要影響，對其客戶以及整個產業界都有著重大的影響。
一年多擴張再造一個“模擬TI”
按照去年TI模擬IC的收入59.8億美元計，過去一年多來TI在模擬IC產能上的擴充約為50億美元，如果這些產能全部投入量產，相當于再造了另一個TI模擬公司。事實上，其中的大部分已投入商用了。
首先Rich介紹了德州的那個世界上第一座
而Rich對于成都成芯的收購是相當地肯定的。他說：“這是一個令人激動的里程碑事件，因為是我們在中國大陸第一次投資工廠。”他表示，來自成芯的新增產能約為10億美元，另外還有二期廠房空在那里，如果需要馬上可以新增產能。成都工廠為8寸晶圓廠，目前主要生產電源類IC。
除上面兩個大家談論較多的收購外，過去一年多來，TI還通過收購Spansion在福島會津的8寸晶圓廠新增產能約為10億美元，“此外，會津的第二座晶園廠可以在需要時為未來產能提供8寸或者12寸設備。”Rich補充。除以上三個投入外，TI還增加了在達拉斯、弗賴辛以及美惠的8寸產能共計5億美元。這些新增產能共計約45億美元，相當于再造了一個TI模擬IC公司。這對于過年一年多來緊張的供應鏈將是一個較大的改善，據TI高性能模擬IC事業部總經理Steve Anderson表示，現在HPA器件的交貨周期已回到正常的8-12周。
除了產能的擴張，TI在研發上的投入去年也達到了15億美元，“主要投向了模擬IC與智能手機相關的研發。”Rich稱。
不過，相對于模擬IC產能的不斷擴充，Rich表示，數字IC的產能將以外包為主，“45nm以后的數字IC將全部外包。”他表示，“不過，MCU產品會有一部分在TI的工廠生產，比如德州的
Rich:收購國半的N個理由和整合計劃
Rich此行，被問得最多的還是關于收購NS(National Semiconductor，美國國家半導體)的原因以及將來的整合計劃。“收購之后，我個人持續收到了很多郵件，這些郵件大部分都是肯定的。用戶反應非常積極，這不光包括TI自己的客戶，也包括國半的客戶，主要是他們看到了幾個興奮點：國半是最早的模擬公司之一，而且這個品牌非常響亮，它有非常好的技術和產品，但前幾年相對來說在市場上的動作顯得不是那么積極。所以很多客戶會覺得有了NS的技術，加上TI現有的銷售和支持平臺，他們得到的支持可能會比以前更有信心。”
他解釋，美國國家半導體的產品線橫跨1.2萬種產品，德州儀器的產品線則橫跨3萬種產品，所以此次收購完成之后，將會形成超過4.2萬種產品，具有高度互補的組合。同時，此次收購行動更是向美國國家半導體公司原有客戶發出非常之明顯的信號，那也就是說在收購完成以后，TI將會繼續保留美國國家半導體目前的產品線以及制造產能，客戶無須切換目前的供應商。“如果收購被批，按照TI的計劃，國半將作為一個獨立的BU設立在TI的模擬事業部下面，與目前的HPA、電源IC、ASSP/logic三個BU并列。而在銷售端將保持各自的銷售團隊與代理商團隊，也就是銷售端只會做加法，不會做減法。這正是為了充分利用TI的銷售網絡來支持國半的客戶。”TI亞洲區傳播總監樂大橋解釋。
對于當初為什么會如此出手果斷，決定溢價近80%收購國半，Rich解釋道：“首先，模擬市場實際上是一個420億美金的市場，非常得大，這幾年復合成長率實際非常高，在過去大概四、五年的時間里，從TI角度講，我們看到了未來幾年在模擬方面有很好的成長機會，而且TI也有這個能力抓住這個機會。第二，為什么付了相對比市場高一些的價格來收購。我們的出發點是看到了ROI（投資回報率），經過我們自己的計算，可以看到這個投入產出會是非常好的投資，所以，當時這個決定據我所知做得還是蠻果斷的。”而對于大家討論的TI收購NS后許多產品重疊的問題，TI中國區總裁謝兵作出了更詳細的解釋。
“關于產品重疊的問題，如果從很高的層面來看，確實它的產品種類和目前TI很多是重復的，但如果往下走一到兩層的時候，可以看到我們兩家產品的重疊率不高，甚至我個人觀點是很低的。”謝兵說道，“ 舉個例子，比如我們有集成MOSFET的電源產品SWIFT產品系列，國內用量非常大，將大電流和MOSFET集成進來了。國半也有一個系列，概念跟它一樣。但我們做了一張圖比對，發現根據不同的電壓、電流，輸入輸出以及整個效率，兩家公司真正重疊的比例極低。所以從一個比較高的層面上看雙方確實有重疊，但是如果要是一個電子設計工程師來看的時候，可能有很多東西會有很細微的差異。而這個細微的差異在工程師設計的時候可能會非常重要。現在我們的工程師非常興奮，我們沒有下工作指示，他自己在那兒做比對，做完圖列在那兒，給大家看。”
此外，在新能源部分國半帶來的補充也是相當地有前景的。“確實，新能源是我們很看重的領域，TI很多產品用到新能源市場，從風電、光電到電動汽車都在用。收購國半之后，更加強了我們在這個領域的地位，比如LED方面，它走的比較靠前，它在高壓以及廣義電源基礎技術研究上都還是不錯的�？偠灾�，到目前為止我們對這個非常有信心，而且從客戶的反饋來講，坦白講很多客戶顯得非常期待這樣的整合。”Rich最后說道。
不過，Rich提示現在TI與NS仍是競爭對手關系，此收購案還要獲得美國政府審批。盡管如此，他們對于當初這一果斷的行為，看來是非常驕傲的，也獲得了客戶的認可。
TI會不會重返手機基帶芯片市場？
Rich此次的專訪中，雖然大家都圍繞著模擬IC與NS的收購，但是Rich還是有幾句話令昌旭覺得不得不寫一下，這就是Rich在作PPT演講時，特別強調了目前全球智能手機與平板電腦正在高速增長，而TI在其中獲得了不錯的份額。這里傳達出兩個信息：一是TI認可全球的平板電腦與智能手機的高速增長，后者當然是無可置疑，平板電腦的增長目前已受到一些猜疑，而Rich對于平板電腦的高速增長非常有信心。另一個信號則是TI的應用處理器OMAP又重拾上升通道，在這兩個新興的快速成長的市場中獲得不錯的份額，Rich很是驕傲。
盡管TI已退出手機基帶芯片的公開市場，但是TI仍在給TOP3的手機廠商提供定制基帶芯片業務，這點需要強調一下，不少人以為TI完全退出了手機基帶芯片市場。去年，TI的來自手機基帶芯片、OMAP以及連接IC的收入達到29.8億美元。“這其中，來自智能電話的貢獻非常之多。”Rich表示。
沉寂了一段時間的OMAP處理器，隨著全球智能手機、特別是高端智能手機的快速發展，又開始展現它的雄姿。雖然在一些智能手機中采用了BB與AP集成的模式，但是以蘋果、三星、MOTO為代表的廠商仍是青睞BB+AP的分離方式，這為TI的獨立應用處理器提供了巨大的土壤。而中國的高端TD智能手機，目前也選擇了BB+AP的分離方式，OMAP在中國市場也開始回到手機廠商的主流視野中。難怪此次Rich特別提到智能手機、提到OMAP的重大貢獻。
不過，業內很多朋友都特別關心、也是在猜測的一個問題是，
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