2019中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在無錫舉行。

　　會(huì)上，國家科技重大專項(xiàng)(02)專項(xiàng)專家組總體組組長葉甜春對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出幾點(diǎn)思考。從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產(chǎn)業(yè)都需要再定位。

　　1、“從無到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要“升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略”，不能再一味追求建廠擴(kuò)產(chǎn)了;

　　2、下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為突破口”。系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料必須有更有力的措施，實(shí)現(xiàn)融合發(fā)展;

　　3、從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略” 。在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色。以中國市場引領(lǐng)全球市場、重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

　　在葉甜春看來，需要立足中國市場實(shí)現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行。

　　中國科學(xué)院微電子研究所代表指出，新一輪技術(shù)革命需要把功能融合、能效飛躍和創(chuàng)新應(yīng)用的新型集成電路作為核心支撐。

　　但是，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式和創(chuàng)新發(fā)展仍然存在多個(gè)亟待解決的問題 。

　　其中，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，我國的產(chǎn)業(yè)模式單一，需要發(fā)展多元的模式，尤其是IDM;協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要盡快形成;產(chǎn)業(yè)布局的同質(zhì)化與碎片化趨勢仍未得到遏制，與國際整合趨勢背道而馳;產(chǎn)業(yè)政策仍有缺失;對(duì)競爭對(duì)手的非正當(dāng)競爭缺乏制止手段。

　　在創(chuàng)新發(fā)展方面，裝備、材料、軟件工具仍然是“卡脖子”的焦點(diǎn)和軟肋;28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝開發(fā)難度變大，基礎(chǔ)研究和前瞻技術(shù)布局不足;最終解決問題不是靠“大而全”，而是要靠掌握局部優(yōu)勢的“殺手锏”;“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長，對(duì)政府的研發(fā)支持需求更強(qiáng)烈;缺乏國家級(jí)的具有系統(tǒng)整合能力的開放創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)。

　　此外，葉甜春認(rèn)為，經(jīng)過六十年的發(fā)展，尤其是上一個(gè)十年努力。中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一個(gè)新階段。已經(jīng)建立較完善技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)實(shí)力，并非“一無所有”。妄自菲薄和盲目自大都是自亂陣腳;當(dāng)前形勢下，最需要的是戰(zhàn)略定力;不能孤立、被動(dòng)地應(yīng)對(duì)“短板”問題，必須要有系統(tǒng)性的策劃，靠整體能力的提升，靠局部優(yōu)勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題;自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)斷”，開放合作必須堅(jiān)持。關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力，開拓新的空間，掌握核心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價(jià)值鏈低端走向高端;在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺(tái)和更寬松的信貸扶持。