根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的“半導體產業年度全球硅晶圓分解預測報告”指出，2019年硅晶圓尺寸量預估從去年歷史新高幅度6％，于2020年重拾成長力道，而2022年年將再創新高紀錄。
據預測報告展望顯示，今年至2022年的硅晶圓需求，2019年拋光（拋光）與外延（epitaxial）硅晶圓沉積總面積預計將達11,757百萬平方英寸；2020年年到2022年3年間，根據預測將分別達11,977百萬平方英寸，12,390百萬平方英寸，12,785百萬平方英寸。
SEMI產業分析總監曾瑞榆表示：“有預期產業正在消化累積庫存，加上需求轉弱，今年硅晶圓體積量預計將轉換。產業預期規模將在2020年回穩，而2021年與2022年預料將重拾新一波成長動能。”
2019年硅晶圓預測尺寸（單位：百萬平方英寸，MSI）。（資料來源：SEMI）
硅晶圓為打造半導體的基礎構件，對于電腦，通訊，消費性電子等所有電子產品而言，都是十分重要的元件。硅晶圓經過精密處理后，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1寸到12寸），半導體元件或芯片多半步進為制造基底材料。
新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓（原始測試晶圓），外延硅晶圓等芯片制造商面向終端用戶的拋光矽晶片，但不包括非拋光矽晶片（非-拋光硅晶片）或再生晶片（再生晶片）。
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