2019年11月15-16日，以“新機遇、新融合、新發展”為主題的2019中國（紹興）第二屆集成電路產業峰會舉行。本次峰會為紹興賦予芯動能，也是一場我國集成電路行業的盛會。
2019中國（紹興）第二屆集成電路產業峰會
此次峰會吸引了300+IC專家學者以及行業代表，交流探討新時期下集成電路產業的機遇與挑戰，把脈未來市場熱點與應用，共商紹興集成電路產業發展大計。
冉冉升起的新星
此次大會由市委副書記、市長盛閱春主持，多位領導進行致辭。市委書記馬衛光對紹興集成電路發表美好展望，馬書記表示紹興將會提供更大平臺和更好服務，加快形成產業生態圈，為中國集成電路產業作出貢獻。
紹興市委副書記、市長盛閱春
紹興市委書記馬衛光
中國工程院院士邱愛慈女士在致辭中指出，近年來紹興飛速發展，紹興市委市政府精確定位，使得集成電路產業取得明顯進展，未來紹興將成為更多集成電路產業集成基地。
中國工程院院士邱愛慈女士
國家發改委國際合作中心副主任崔琳稱，大力發展集成電路產業對國家發展有十分重要的意義。目前我國集成電路產業發展面臨創新力不足，高端產品的研發等問題，缺乏競爭優勢，希望紹興與社會各界一起努力，走出創新與集成高質量發展的新路。
國家發改委國際合作中心副主任崔琳
國家工業信息安全發展研究中心（工業和信息化部電子第一研究所）副主任李新社談到，近年來，國家推出政策，投入資金大力推進集成電路產業發展，紹興有2500年發展歷史，在悠久的紹興發展集成電路產業是古老與現代的完美融合，紹興市在集成電路產業涵蓋設計、封裝、測試等多個領域，希望未來能看見紹興集成電路小鎮能成為國家級集成電路小鎮。
國家工業信息安全發展研究中心（工業和信息化部電子第一研究所）副主任李新社
浙江省副省長高興夫在致辭中指出，集成電路是浙江省重點培育發展的產業，隨著中芯國際紹興項目，長電紹興項目等順利落地開展，紹興將能夠實現產業規模的快速擴張，產業創新能力的快速提升。
浙江省政府副省長高興夫
紹興集成電路產業園管委會主任任宇集中介紹了紹興集成電路小鎮萬畝千億的宏偉藍圖。
紹興集成電路產業園管委會主任任宇
借助多種戰略疊加的黃金機遇期，當前紹興集成電路產業正迎來高速發展。近年來，紹興市大力發展集成電路產業，中芯國際、長電科技、豪威科技等一批晶圓制造、封裝、測試頭部企業相繼落戶，集成電路產業平臺入選首批省級“萬畝千億”新產業平臺培育名單，“紹興集成電路產業創新中心”成功納入《長三角區域一體化發展規劃綱要》。
紹興集成電路創新綜合體項目是紹興集成電路產業園作為浙江省“萬畝千億”新產業平臺的標志性項目和首發項目。總投資50億元，占地面積188畝，項目由A、B、C三個地塊組成。
目前，綜合體已招引落戶：惠諾電子材料、埃鼎智能、堯芯科技、偉芯科技（紹興）、費米科技、高笙半導體、最成半導體等10余家集成電路企業，已引進海外330人才、越州英才等集成電路專業人才超百名。
在會上，長電科技（紹興）300毫米集成電路中道先進封裝項目正式啟動。副省長高興夫、市委書記馬衛光、市委副書記、市長盛閱春、長電科技CEO鄭力、華芯投資三部總經理范曉寧、浙江省金融控股董事長章啟誠、市人民政府副市長邵全卯、紹興市越城區委書記金曉明、長電科技顧問賴志明共同開啟長電紹興項目的新篇章。
中芯紹興項目總投資58.8億元，是紹興集成電路小鎮全產業鏈發展的關鍵性項目，投入生產后可實現年產值45億元。該項目將建設一條集成電路8英寸芯片制造生產線和一條模組封裝生產線。
隨后，在項目簽約儀式上，就先進生產力評估和信息安全戰略合作協議、紹興集成電路產業發展戰略合作協議、產學研人才培養戰略合作協議、顯鋆晶圓測試及晶圓重構生產線項目、本諾電子級粘合劑產品研發及制造、華景傳感紹興封裝基地項目、最成半導體裝備核心部件和耗材研發制造基地項目等一系列合作協議和項目進行簽約。
這些合作將在政策、人才、資金等方面為紹興集成電路產業的發展搭建更好的平臺，注入更加強勁的發展動力。今年以來，紹興共接洽集成電路產業項目60余個，協議投資超2000億元，紹興集成電路產業正提速邁進，揚帆遠航。
作為本次峰會的協辦方，芯謀研究首席分析師顧文軍先生評價道：紹興，絕對是產業后發城市發展半導體產業的典范。短短三年內，紹興新進了中芯國際、長電等特大項目，一躍擁有了制造、封裝和設計的頭部企業。兩三年來紹興成為半導體產業的熱點城市，實現了跨越式發展。
半導體產業當如何發展？
紫光集團全球副總裁吳勝武在會上指出，國家多次強調集成電路是國家戰略新興產業，核心技術要掌握在自己的手里，要摒棄幻想，自力更生，我們不能關起門來搞研發。集成電路已經成為國家產略競爭和大國博弈的焦點，集成電路產業離不開政府、技術、人才、資金以及市場的支持。目前集成電路產業呈現出頭部聚集，贏者通吃的局面，隨著創新和技術的不斷推進，這種特征將會更加明顯。目前美國在半導體行業凸顯，牢牢控制主導權。
紫光集團全球副總裁吳勝武
雖然產業發展形勢嚴峻，但我國在黨中央的堅強領導和國家集成電路產業發展領導小組的領導下，我國集成電路實現了快速發展，年均增長率在15%左右。產業規模也在倍增，2012年以來，產業規模保持年均20%以上的復合增長，是同期全球增速的3倍多，2018年累計產量達1739.5億顆芯片。目前我國產業鏈已經逐步建立，形成了集成電路設計、制造和封裝測試三業并舉、協調發展的格局。5G通信，云計算以及AI等新興領域會成為集成電路發展的動力，未來最大的發展領域或許在汽車領域。
矽力杰半導體技術有限公司董事長陳偉表示，從來沒有一個時期，像現在這樣重視科技創新，在科技實力的比拼中，芯片是一個百舸爭流的賽道。目前全球泛模擬芯片市場規模近1000億美元，而中國是全球最大的模擬芯片市場，我國模擬IC市場規模占全球規模超過60%，但國產率低于15%。盡管國內模擬IC市場巨大，但主要集中在歐美公司，尤其是高端模擬芯片，基本依賴進口。目前全球模擬產業格局主要是歐美IDM巨頭當道，行業龍頭TI、ADI的毛利率都在60%以上，這些全是IDM公司。
矽力杰半導體技術有限公司董事長陳偉
因此IDM模式是中國模擬芯片做大做強的必然選擇。陳偉解釋道，中國模擬產業比較分散，缺乏國際級龍頭企業。而模擬芯片需要設計與工藝深度結合，高端模擬芯片需要自主的生產工藝支持，IDM公司可以通過定制化的制造工藝來提升產品性能并降低生產成本。
東南大學MEMS教育部重點實驗室主任、教授黃慶安在演講中指出，信息技術產業革命，帶來了移動通信、醫療、汽車、物聯網等產業的蓬勃發展，主推生活和生產方式的裂變轉型。目前MEMS與傳感器的九大應用趨勢分別是智能汽車、手機、5G、大數據中心、AR/VR、人工智能/機器學習、智能語音處理、醫療與健康監護、工業4.0。目前全球MEMS和傳感器晶圓制造廠將增長25%，2023年達到470萬片（晶圓/月）。
東南大學MEMS教育部重點實驗室主任、教授黃慶安
上海矽睿科技有限公司CEO孫臻發表了“擁抱物聯網，感知新未來”的主題演講。孫臻表示，在工業4.0，數據是根本。而傳感器是大數據“挖掘機”，是其中非常主要的器件。物聯網具有碎片化，多樣化，跨領域，跨平臺，時效性的特點。而現在物聯網應用的“碎片化”特征趨弱，出現一些市場需求量超過數千萬套每年的單一應用產品，例如：智能音箱、防丟器、行車記錄儀等等，是的定義專用芯片實現更好的集成度及性價比成為必要及可能。
上海矽睿科技有限公司CEO孫臻
同時在過去一段時期，常見的應用于工業、農業的設備及系統中的傳感器模塊增加了互聯互通性，使之成為物聯網中的一類終端節點。5G標準對物聯網/車聯網應用的支持，克服了藍牙BLE，Zigbee，LoRa/Sigfox等無線互聯標準的局限性，為物聯網終端的普及提供了平臺化的基礎。
上海集成電路研發中心有限公司總裁陳壽面
上海集成電路研發中心有限公司總裁陳壽面表示自主可控集成電路是我國戰略性新興產業的基石，我國集成電路產品目前市場巨大，但供應不足。先進邏輯制造工藝技術落后3代，存儲器制造工藝短缺，產業鏈依然受控。同時大基金 布局，政府、企業引領芯片建廠高潮。國際上普遍認為，中國是最后一個有條件做大集成電路制造業規模的國家和地區。
長三角是現代中國集成電路產業的發源地，承擔重要的責任和使命。但長三角目前面臨很多問題，首先是芯片制造業的主要裝備，原材料仍然依賴進口，工藝技術落后于國際主流先進水平的局面難以扭轉；同時企業間、產業鏈上下游間缺少協同創新機制，很難形成“非對稱”和“殺手锏”技術；整個區域缺乏顛覆性技術布局，缺乏世界級頂尖人才，缺乏重大原創成果和核心技術。想要開展三省一市的協同發展，必須要戰略一致，統一規劃，求同存異，有效實施。同時對接國家集成電路產業發展戰略規劃，聯合攻關，協同發展。
長電科技股份有限公司顧問賴志明提出，中國集成電路產業應爭氣。專利是制約中國芯發展的核心，專利壟斷影響的范圍，包括集成電路設計業，芯片制造，封裝測試，裝備制造，材料等行業。中國芯想真正崛起，專利有效性的積累才是關鍵。
長電科技股份有限公司顧問賴志明
賴志明總結了中國集成電路產業的發展契機，隨著中國產業鏈的崛起，委外封測供應鏈逐步向中國轉移；中國半導體產業高速發展，但供需仍嚴重不平衡，自給率較低；中國IC產業以價格為核心優勢，部分領域已實現突破；中國建設的存儲市場產能的外包封測產業帶來市場機會；眾多非傳統IC公司進入ASIC AI芯片領域，為產業帶來新的市場機會；中國政府對集成電路產業大力支持，眾多政策和明確的目標。
JSP資深執行顧問文鐘肯定了SiC在半導體領域的重要地位。他表示，SiC在功率器件里面有很大需求，SiC是一種基于硅和碳的復合半導體材料。與傳統材料相比，SiC器件具有更低的阻抗，帶來更小尺寸的產品設計和更高的效率；更高頻率的運行，能讓被動元器件做得更小；更高溫度的運行，意味著冷卻系統可以更簡單。
JSP資深執行顧問文鐘
文鐘表示，SiC器件到2024年會有很明顯的成長幅度。就目前市場而言，SiC在高功率產品上優勢較為突出。因此，在現階段中，光伏儲能、數據中心服務器UPS以及xEV是促進SiC相關產品的發展動力。除此之外，伴隨著鐵路和風電產業的升級，未來這兩塊市場也將拓展SiC相關產品的發展空間。
合作才能共贏
在諸位行業領軍人物的熱情分享之后，大會的氣氛也推向了高潮。在摩爾精英董事長兼CEO張競揚的主持下，來自海峽兩岸的行業領袖和專家就“新形勢下的IC產業生態及兩岸集成電路產業合作發展機遇”話題展開互動交流。
摩爾精英董事長兼CEO張競揚
張競揚指出，集成電路起源于美國，隨后日本獲得了發展，之后韓國、中國臺灣地區也取得了不錯的成績，2000年后逐步在大陸發展起來。臺灣地區也誕生了如臺積電、日月光等全球龍頭企業，因此有非常多的經驗值得學習。
對此，臺灣南科管理局前局長、臺灣科學園區資源共享協會理事長陳俊偉表示，臺灣從在舞臺下看世界科技的發展，到在世界科技舞臺上表演，離不開的是勤奮二字。所謂的4班2輪就是從IC企業發展出來的。在IC產業發展的同時，也創造了積極創新的文化態度，這不僅會提升經濟條件，還能提升文化，城市地位。紹興有好資源，早就應該發展集成電路產業。
臺灣成功大學環工系特聘教授張祖恩從環境的角度進行分析，他提出，良好的環境是安身立命的根本，紹興有非常好的山水，歷史人文底蘊。產業設計要在規劃階段就有統合的思維，將生產問題與環境一并思考，企業應具有社會責任，與社會共贏。
臺灣科學園區同業公會秘書長張致遠從人才角度講述臺灣的崛起，他提出，臺灣半導體產業從1970年開始，在那個年代，一大批海歸回來從零開始做半導體。臺灣擁有良好的政策，優質的投資環境，還有優秀的學校資源，讓半導體產業得以茁壯成長。同時，張致遠也提出，無論是半導體產業還是其他，兩岸合作才能其利斷金，臺灣同胞是大陸發展最好的伙伴。
臺積電工安環保前部長、臺灣科學園區資源共享協會副理事長李元富從半導體生產環境的角度給出意見，李元富指出，半導體廠房是無塵空間，在推動生產的過程中，安全問題非常重要，很多廠房被燒掉是因為環境沒有管理好。水的供應，瓦斯的供應等等，可靠度非常重要。原物料管控如果可以穩定下來，就能成為半導體生產生命線。當然也要注意排出后的問題，不要污染環境。
臺灣的幾位業界領先人物從各種角度給出了不同的意見，足以發人深思，對此，幾位大陸半導體產業領軍人物也從自身角度解讀了該話題。
北京華大九天軟件有限公司CTO吾立峰指出，半導體產業鏈有三大塊重要領域：設計、制造、封測。但還有值得注意的三小塊，分別是材料、設備還有EDA（電子自動設計化）。EDA能夠幫助工程師作出設計，不光是設計，制造、封測里面也要用到EDA軟件。但目前在該領域中國與先進世界水平相比還有一點距離。國內公司團隊正在各個方面全面布局追趕，目前已經可以看見大形勢的發展。但也要知道，半導體行業的法則是贏者通吃，中國企業必須要競爭到第一梯隊，產業鏈、產業內部一起合作，加強兩岸合作關系，共同發展才能做大做強。
蘇州漢天下電子有限公司董事長楊清華就張致遠秘書長的人才問題給出思考。他表示，現在中國大陸的IC人才越來越多，但真正掌握先進技術的人才還是很少。而臺灣地區擁有一批頂尖人才，這是大陸企業乃至政府、高校需要去努力的地方，同時楊清華指出，半導體產業十年磨一劍，廠商必須要有耐心。現在是半導體產業發展的黃金機遇，這個產業完美結合了國家戰略、民族命運和個人理想，因此半導體從業者都是幸運的。
江蘇大港股份有限公司總經理兼科陽光電總經理李永智從宏觀上進行分析，他指出，在IC設計層面，大陸和臺灣的差距不大。但在制造上有很大的差距，在很多細分領域，臺灣擁有全球有最頂尖的工藝和最領先的團隊，是大陸需要學習的地方。同時，科陽光電一直致力于集成電路產品的封裝測試領域，在該領域，兩岸企業在競爭與合作中取得了共同進步。
西安交通大學微電子學院副院長張鴻從教育方面提出大陸半導體產業存在的一些問題并提出改進建議。張鴻指出，大陸的半導體教育在2004年迎來了契機，2004年國家出臺了國家集成電路人才培養基地，其中涉及15所高校，同時2016年教育部支持9所高校建設示范性微電子學院，這些政策讓招生環境，師資力量得到了改善，但同樣也有不足。首先是國家對優秀海歸人才教育評價體制有不足，應該借鑒臺灣地區對IC設計等結合應用領域的重視。其次是大陸的流片資金大部分來源于科研項目資金，難免局促，而臺灣地區大力支持高校流片試錯這一人才培養的重要環節，值得我們學習。
總結
海峽兩岸只有合作，才能實現共贏。大陸在學習臺灣的同時也在不斷的發展，無論是上海、深圳這些老牌半導體發展城市，還是南京、紹興這些冉冉新星，都在努力與奮斗中不斷成長。
當前，紹興正在全面構建“四個體系”建設，集成電路是構建現代產業的重要引擎與載體，其發展直接關系到紹興高質量發展的未來。通過此次峰會，紹興集成電路產業能夠從更高的起點開始規劃，以高標準建設更高能級的產業平臺，為集成電路產業作出更大的貢獻。
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