2020年進入最后倒數(shù)，揮別2019年美中對抗，從關稅、金融一路打到科技戰(zhàn)，全球經(jīng)濟景氣下行抵擋不住科技趨勢向前邁進，從全球半導體大廠英特爾、臺積電、三星大增資本支出，顯現(xiàn)國際大廠提前嗅到科技潮流商機，研調(diào)機構對2020年科技趨勢預測，5G、人工智能、車用、AR應用及云端資料中心仍是推動2020年半導體成長契機。

全球半導體企業(yè)前三大英特爾、三星及臺積電相繼于下半年宣布調(diào)高資本支出，英特爾看好資料中心強勁需求，資本支出由 155億元上調(diào)至160億元，并調(diào)高資料中心相關業(yè)務為年增0%至5%。三星今年第四季半導體支出將刷新單季歷史新高，79億美元突破2017年第四季高點，主要擴增記憶體建設。臺積電看準5G、高效能運算相關晶片對5、7納米先進製程的需求殷切，率先上修資本支出到140至150億美元，為歷年來最大手筆上修資本支出。

半導體設備端提前反應2020年科技趨勢需求，半導體設備應材及艾司摩爾不僅上季財報表現(xiàn)亮麗，對于2020年景氣樂觀應對，全球最大半導體設備制造商應材認為，半導體設備良性需求上揚，對2020年景氣感到樂觀，隨著5G的推出與資料中心的增長，應材期望從半導體設備升級及擴充產(chǎn)能中受益。艾司摩爾則在隨著晶圓先進制程微縮，採用EUV制程需求強勁，EUV設備訂單需求將延續(xù)到2021年。

研調(diào)機構預測2020年科技趨勢，集邦旗下拓墣研究預測，2020年在5G、AI、車用等需求持續(xù)增加與新興終端應用的助益下，半導體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。而臺灣晶圓代工與OSAT（委外封測代工）產(chǎn)業(yè)之全球占比超過五成，IC設計產(chǎn)業(yè)則位居全球第二，預期在產(chǎn)業(yè)復甦與終端應用日漸多元的趨勢下，臺灣廠商有望掌握先機，進一步鞏固臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的地位。

其中5G變革性技術最為關鍵，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）指出，今年全球已有32個國家約56家電信商宣布部署5G網(wǎng)路，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估到2020年，全球?qū)⒂?span id="60u434wjsww" class="chrome-extension-mutihighlight chrome-extension-mutihighlight-style-4" style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px;">170家電信商提供5G商用服務。

5G應用發(fā)酵，制造、醫(yī)療、能源等三大應用商機可期，預估2026年全球5G制造市場規(guī)模可成長到420億美元。5G醫(yī)療預估從2020年4億美元成長到2026年218.8億美元，應用市場為遠距會診、遠距生理監(jiān)控與醫(yī)院專網(wǎng)。預估全球5G能源應用將從2020年48.4億美元成長至2026年216.5億美元，主要應用包括無人機巡檢、能源專網(wǎng)與電動車充電站。