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- 元器件分銷業最大盛典落幕，驕子共聚話前景
- 2012/2/14
- 2011全球連接器市場分析及TOP20廠家排名
- 2012/2/14
- 2011年3G和4G無線基礎設施支出將增長7.7%
- 2012/2/14
- 2010年全球MEMS代工廠TOP20
- 2012/2/14
- 《國際電子商情》調查顯示：元器件分銷商對中國業務前景持樂觀態度
- 2012/2/14
- 友達光電上半虧損新臺幣246億元，8.5代廠量產日程延后
- 2012/2/14
- 評論：為什么ARM與AMD合作有意義
- 2012/2/14
- 內需擴大政策扶植大陸IC制造急起直追
- 2012/2/14
- 卯力拼通信，本土IC設計邁入結構轉型期
- 2012/2/14
- 急起直追：近10年來的本土IC制造業寫照
- 2012/2/14
- 多重因素聯手推高，4月下旬DRAM合約價小幅上揚
- 2012/2/14
- 電子信息產業轉型升級專題
- 2012/2/14
- 本土LED產業結構上窄下肥，聚居4大部落
- 2012/2/14
- TI CEO：收購國半的N個理由和整合計劃
- 2012/2/14
- TE Connectivity推出用于LED照明應用的CoolSplice連接器
- 2012/2/14
- 2011年預測
- 2012/2/14
- 2012憂中有喜，十大增長動力逐漸清晰
- 2012/2/14
- 今年移動通信設備與無線基礎設施設備市場增長率將達到兩位數
- 2012/2/10
- IDH之殤與本土分銷商的大勢所趨
- 2012/2/8
- DXY鼎芯案例詳細說明
- 2012/2/8